칩 프리 솔루션
제품 특징
Targeting 분사에
의한 효율적인 칩 처리
의한 효율적인 칩 처리
칩 적재 상황에 따른
Coolant 분사 패턴
프로그래밍 가능
Coolant 분사 패턴
프로그래밍 가능
절삭유 분당 소모량이
높지 않아 Coolant Tank
용량 증대 없이 적용 가능
높지 않아 Coolant Tank
용량 증대 없이 적용 가능
주요 시방
Nozzle
positioning
stroke
2,000 mm
Nozzle Angle
- 30 ~ + 60degree
(adjustable)
Speed control
(Angle, Position)
0 ~ 180 rpm
Interface
RS-232/485
Program In
/Output
USB-2 Port
(PLC, Touch screen)
