- 노광
- 식각
- 증착
- 확산
DN Solutions
Semiconductor Solution
반도체 솔루션
미세한 구조를 제조하기 위해 매우 높은 정밀도와 다양하고 복잡한 소재 가공이 요구되는 반도체산업에서
저희 DN솔루션즈는 각 공정마다 특화된 솔루션을 제공함으로써 반도체 품질 및 안정성에 기여하고 있습니다.
- 고객
제일주의DN솔루션즈는 어떠한 조건에서도
최선의 결과를 낼 수 있도록 차별화된
솔루션을 제공하는 ‘고객 제일주의’를
지향하고 있습니다. - 반도체 장비
산업에서의 신뢰매년 한국 IT산업에서 소비되는
공작기계의 80% 이상*을
DN솔루션즈가 공급하고 있습니다. - 소재와 가공에
대한 이해반도체 장비에 널리 쓰이는 다양한 Ceramics 소재부터
Stainless Steel, Titanium과 같은 난삭재까지,
DN솔루션즈의 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다. - 철저한 사전 /
사후 관리수주 전부터 납품까지 고객과의
지속적인 협의를 통해 요구사항을
반영하고, 철저한 기한 준수와
납품 이후의 책임감 있는 서비스는
DN솔루션즈만의 차별화된
강점입니다.
반도체 솔루션 레퍼런스
DN솔루션즈의 고객 맞춤 솔루션으로 기계 본연의 기능을 능가하는 더 효율적이고,
최적화 된 다양한 라인업과 가공품을 경험해보세요.
진공장치 : DN솔루션즈는 매우 높은 수준의 정밀도를 요구하는 진공장치 제조에 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.
웨이퍼 이송계 : 웨이퍼 이송계는 정밀하게, 빠르게, 그리고 안전하게 웨이퍼를 다양한 장비 간에 전송하는 시스템으로 반도체 제조의 핵심요소 중 하나입니다.
저희 DN솔루션즈는 최고의 정밀도를 요구하는 웨이퍼 이송계 부품 제조에 솔루션을 제공하고 있습니다.
분사/세정/히팅 : 웨이퍼 이송계는 정밀하게, 빠르게, 그리고 안전하게 웨이퍼를 다양한 장비 간에 전송하는 시스템으로 반도체 제조의 핵심요소 중 하나입니다.
저희 DN솔루션즈는 최고의 정밀도를 요구하는 웨이퍼 이송계 부품 제조에 솔루션을 제공하고 있습니다.
산화
연마/
금속배선
금속배선
Workpiece Solution
-
Chamber가공특성
- 중절삭
- 기계 내구성 요구
- 대형 가공품을 연속으로 휴식없이 가공하는 경우 많음
- 정밀도 : 진공 유지 필요
- 주요소재 : Stainless Steel/Aluminum
고강성 디자인고강성 베드 구조- FEM 기술을 통해 높은 안정성과 내구성을 유지할 수 있도록 설계되었으며,
M형과 W형의 리브가 적용된 구조로 지속적인 강력절삭을 구현합니다.
고생산성강력한 중절삭이 가능한 램스핀들과 새들 구조 적용- 열변형에 안정적인 고강성 4각 구조의 박스 가이드웨이와
동급 최대의 램 단면적 380×380 mm을 적용하여 어떠한
수평방향의 가공부하에도 충분히 중절삭 성능을
유지합니다.
-
Flange / Clamp가공특성
- 높은 정밀도
- 내경가공 대응
- Flexibility요구 : 다양한 형상에 대응
- 강성 요구 : 난삭재 가공
- 주요소재 : Stainless Steel /
Ceramics Aluminum / Inconel
내경 선삭능력title PUMA GT2100 PUMA GT2600 PUMA GT3100 절삭속도 270m/min 270m/min 280m/min 피드 0.3mm/rev 0.3mm/rev 0.3mm/rev 스핀들 속도 1131r/min 1131r/min 849r/min 절삭깊이 3mm 3mm 3mm 공구 길이(길이/직경)- PUMA GT2100 : 3.5D
- PUMA GT2600 : 3.5D
- PUMA GT3100 : 4.0D
향상된 스핀들 구조2면 구속 공구 시스템- 공구의 강성과 진동을 줄이고, 고속 회전 시 Z축 변위를
방지할 뿐만 아니라, 공구 수명을 증대 시킬 수 있는
시스템입니다.
-
Sealing / Bellows가공특성
- 높은 정밀도
- Flexibility 요구
- 다양한 형상에 대한 대응
- 주요소재 : Stainless Steel / Ceramics /
Aluminum
넓은 가공영역테이블 크기(AxB)- DNM 4500/L1000{1050} x 450 mm
- DNM 5700/L1300{1050} x 570 mm
- DNM 6700/L/XL1500{1600/2200} x 670 mm
허용 하중- DNM 4500/4500L 600 kg
- DNM 5700/5700L 1000 kg
- DNM 6700/6700L/6700XL 1300 kg
가공능력title 절삭량 (cm³/min) 스핀들 회전속도 (r/min) 이송속도 Face mill (Ø80mm)
Carbon steel (SM45C)527 1500 2700 Face mill (Ø80mm)
Aluminium (AL6061)1901 1500 5490 End mill (Ø30mm)
Carbon steel (SM45C)48 222 107 U-Drill (Ø50mm)
Carbon steel (SM45C)501 1500 155 Tap Carbon steel (SM45C) 탭크기(mm) M 36 x P 4.0 221 884 -
Vaccum Pump Rotor shaft가공특성
- 고강성
- 높은 정밀도 요구
- 편심가공
- 주요소재 : Metal
Application Engineeringtitle 가공능력 (단위 : mm) 기종 공구경 x 최대 공구 길이 공구 교환 시간 (12kg 미만) BT / CT / DIN HSK 기종 공구에서 공구 칩에서 칩 NHM 5000 320 x 530 320 x 600 NHM 5000 2 초 6.4 초 NHM 6300 320 x 630 320 x 700 NHM 6300 6.7 초 NHM 8000 320 x 630 320 x 700 NHM 8000 8 초 - 25 kg ~ 30 kg 까지의 공구를 장착할 수 있는 자동 공구 교환 장치는 서보 모터의 구동과, 빠른 공구 인덱싱 및 스핀들 포지셔닝을 통해 빠른 공구 교환을 가능하게 합니다.
중절삭강력 스핀들- 스핀들의 고속 회전시 발생할 수 있는 진동과 열을 최소화 하였고 빠른 가감속 구조로
설계되었으며, 일반 부품부터 비철 금속까지 탁월한 절삭 성능을 발휘합니다.
스핀들 냉각장치- 냉각장치를 통해 균일한 스핀들 온도를 유지합니다.
-
Quartz Boat / Ring가공특성
- 취성이 강해 가공 시 주의 필요
- 가공 사이에 열처리를 통한 소재 보강
- 소구경 홀 가공 중심
- 주요소재 : Quartz
이송거리이송거리 (X x Y x Z축)- DNM 4500/L800{910} x 510 mm
- DNM 5700/L1050{1300} x 570 x 510 mm
- DNM 6700/L/XL1300{1500/2100} x 670 x 625 mm
스핀들최대 스핀들 속도- 8000/12000/15000 r/min
최대 스핀들 모터 출력- 18.5 kW
최대 스핀들 모터 토크- 117.8 N·m {8000/12000/15000 r/min}
- 286 N·m {8000 r/min 고토크 시방}
-
Quartz Ring가공특성
- 고정밀 연삭가공
- 최대가공경 Ø300~550mm 수준
(반도체 웨이 300mm 급 기준) - 가공 후 분진 및 슬러지 처리
- 주요소재 : Quartz, SiC, Ceramics
고정밀 연삭가공Grinding- ① 외경 그루브(Groove) 연삭
- ② 외경 엔드 페이스(End face) 연삭
- ③ 페이스(Face) 연삭
- ④ 내경 테이퍼(Taper) 연삭
- ⑤ 내경 곡면(Curve) 연삭
- ⑥ 내경 연삭
- ⑦ 내경 그루브(Groove) 연삭
C축 기능홀 가공 기능(C축 제어)- C축 제어 기능 추가를 통해 밀링 머신에서 별도공정으로 수
행하던 홀 연삭가공 공정을 한 대의 장비에서 간편하고 빠르
게 가공할 수 있습니다. - ① 반달 홈 가공
- ② ③ Hole 가공 ④ 키 홈 가공
-
Robot Arm가공특성
- 취성이 강해 가공 시 주의 필요
- 다양한 형상에 유연한 대응 필요
- 주요소재 : 다양한 Ceramics
이송거리이송거리 (X x Y x Z축)- DNM 4500/L800{910} x 510 mm
- DNM 5700/L1050{1300} x 570 x 510 mm
- DNM 6700/L/XL1300{1500/2100} x 670 x 625 mm
스핀들최대 스핀들 속도- 8000/12000/15000 r/min
최대 스핀들 모터 출력- 18.5 kW
최대 스핀들 모터 토크- 117.8 N·m {8000/12000/15000 r/min}
- 286 N·m {8000 r/min 고토크 시방}
-
Heater가공특성
- 고경도
- 높은 정밀도 요구
- 미세칩 비산 대책 요구
- 주요소재 : AIN
기본 구조최대 스핀들 속도- 12000{20000/30000/40000} r/min
이송거리- X축 1050mm, Y축 650mm, X축 550mm
급속 이송속도- X축 30 m/mim, Y축 30 m/mim,
X축 30 m/mim
고정밀스핀들, 구조물의 Smoothing 열변위 보정에 의한 고품위 고정도
가공 실현스핀들 정적 변위 보정- 고속 회전에서 스핀들 shaft 확장에 의한 공구의 위치변화
를 보정합니다.
구조물 열변위 보정- 외부 온도 변화에 따른 구조물의 불 균일한 굽힘이나 팽창
을 다수의 온도센서를 이용하여 보정합니다.
-
Shower head가공특성
- 고정밀 요구
- 반복위치정밀도
- 고속 스팬들 : 홀 조도 및 미세칩 대응
- 주요소재 : Si
고속가공 솔루션주축 속도- 24000 r/min
신규카트리지 적용 오일 윤활적용으로 높은 내구성/신뢰성 확보 극미세가공 : FANUC 31i- 급속 이송 48 m/min
고정밀열단위 보정 후*- T 4000, 18000 r/min, 당사 공장측정조건임
스핀들 열변위 보정 기능 표준 제공*- 스핀들의 온도를 입력 받아 보정량을 산출한 후 스핀들의
열적 편차를 자동 보정하여 가공물의 정밀도를 유지합니다.
-
Shower head가공특성
- 고경도
- 높은 정밀도 요구
- 미세칩 비산 대책 요구
- 주요소재 : Aluminum
문형구조고속이송·고정밀 가공에 최적인 문형 기계구조는 열대칭 구조와
오버 행 (Over hang) 최소화 설계로 고정밀 가공을 실현 하였습니다.이송거리- X축 1100 mm, Y축 650 mm, X축 550 mm
추천 옵션- Through Spindle Coolant
- Linear scale
- Oil Lubrication
고강성 · 고신뢰성 스핀들정압예압 구조의 새로운 적용으로, 기존 스핀들 대비 저속영역
강성 향상 및 고속회전수명을 획기적으로 늘렸습니다.스핀들 최대 속도- 20000 {15000/30000/40000} r/min
스핀들 모터 파워- 22/11 kW
스핀들 종류 및 공구 규격title 20000 r/min 15000 r/min 30000 r/min 30000 r/min 스핀들 모터 파워 (kW) 22/11 37/22 18.5/13 5.5/3.7 공구 규격 BBT 40 BBT 40 HSK-F63 HSK-E40 -
Si Ring가공특성
- 높은 정밀도 요구
- 미세칩 비산 대책 요구
- Rotary table
- 주요소재 : Si, Ceramics, Quartz
스핀들직결 타입 스핀들을 표준적용, 소음과 진동을
개선하여 생산성, 작업환경 가공정도가 모두
향상되었으며, 고토크 스핀들 및 고속스핀들
선택이 가능합니다.최대 스핀들 속도- 8000/12000/15000 r/min
최대 스핀들 모터 출력- 18.5 kW
최대 스핀들 모터 토크- 117.8 N·m {8000/12000/15000 r/min}
- 286 N·m {8000 r/min 고토크 시방}
급속 이송속도급속 이송속도 (X / Y / Z축)- DNM 4500/5700/6700/6700L36/36/30 m/min
- DNM 6700XL30/30/30 m/min
패키징
- 웨이퍼
절단 - 와이어
- 몰딩
- 마킹
- 몰딩
절단
Workpiece Solution
-
Probe Card가공특성
- Ceramics 소재
- 미세 Hole의 경우 레이저 등
사용하여 가공 - 주요소재 : Ceramics
가공 상세- Machining 가공 범위
- 레이저 가공 범위
소구경 Hole 가공title 절삭량 (cm³/min) 스핀들 회전속도 (r/min) 이송속도 Face mill (ø80 mm, 날수:6)
Carbon steel (SM45C)374.4 500 1950 Drill (ø50 mm)
Carbon steel (SM45C)265.07 500 135 Tap Carbon steel (SM45C) 탭크기(mm) M 36 x P 4.0 265 1060 - ISO #40 : Mynx 5400Ⅱ 테스트 결과(8000r/min, 15/11kW)
-
Test Socket가공특성
- 소형 부품
- 고정밀 요구
- 반복위치정밀도
- 고속 스핀들 : 홀 조도 및 미세칩 대응
- 주요소재 : Engineering Plastic / PEEK
고속가공 솔루션주축 속도- 24000 r/min
신규 카트리지 적용 오일 윤활적용으로 높은 내구성/신뢰성 확보 극미세가공 : FANUC 31i- 급속 이송 48 m/min
생산성 향상
-
Molding Die가공특성
- 높은 정밀도 요구
- 몰딩 액체가 균일하게 주입될 수 있는 미세 홀
가공 요구 - 주요소재 : Metal
넓은 가공영역테이블 크기(AxB)- DNM 4500/L1000{1050} x 450 mm
- DNM 5700/L1300{1050} x 570 mm
- DNM 6700/L/XL1500{1600/2200} x 670 mm
허용 하중- DNM 4500/4500L 600 kg
- DNM 5700/5700L 1000 kg
- DNM 6700/6700L/6700XL 1300 kg
다양한 스핀들최대 스핀들 속도- 8000/12000/15000 r/min
최대 스핀들 모터 출력- 18.5 kW
최대 스핀들 모터 토크- 117.8 N·m {8000/12000/15000 r/min}
- 286 N·m {8000 r/min 고토크 시방}
-
Frame가공특성
- 대형 부품 가공
- 주요소재 : Metal
대형 부품 가공에 적절A. 이송거리(X x Y축)- BM 1530 : 3000 x 1550 mm
- BM 2035 : 3500 x 2050 mm
- BM 2740 : 4000 x 2700 mm
- BM 1530 & BM2035 & BM2740 :
Z축 800mm
B. X/Y/Z축 이송거리- 4000 / 2500/ 2000 mm
공작물 최대직경 (스플래쉬 가드 미부착시)- DBC 130Ⅱ / 250Ⅱ Ø3900 mm
- DBC 130LⅡ / DBC 160 / L / 250 LⅡ
Ø4800 mm
한국의 반도체 산업과 DN솔루션즈
저희 DN솔루션즈는 한국 IT산업에서 요구되는 기술,
Knowledge 및 솔루션을 제공함으로써 한국 반도체 산업의 전세계 기여에 일조하고 있습니다.
Korea's Semiconductor Industry 전세계 반도체 사업 중 한국 반도체의 비중
Semiconductor Solution 한국의
반도체 산업
반도체 산업
18년 한국 반도체 산업
D램 매출 732억 4천만 달러
NAND 매출 288억 9천만 달러
18년 한국 반도체 장비산업
장비 매출 177.1억 달러
- 27.4% 18년 세계 반도체
장비시장 Market Share - 45.6% 18년 낸드플래시
Market Share - 74.5% 18년 D램
Market Share
IT Industry of DN Solutions 한국 IT 산업 내 DN솔루션즈의 영향
- 8000대
2년간 한국 IT산업 내
판매한 장비 - 80%
한국 IT산업 내
M/S - 90%
Top20 업체 중
DN솔루션즈 장비로
가공한 부품을 사용하는 업체